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中国初のハイエンド集積回路メモリ（FBGA）パッケージングとテストの生産ラインがラインに済南で、操作に入れ、生産ラインは、合併や買収キマンダのR＆中国の開発センターに続いキマンダの資産の二次的買収の波である。この買収により、ハイエンドの集積回路パッケージの製造能力の世界の先進レベルの波。この時点で、潮が最初に確立された完全な集積回路メモリチップの設計、産業チェーンを含むチップ製造·チップ·アプリケーションでは、外国に依存し、中国の電子情報製品のメモリの状況が変更されます。また、クラウドコンピューティング機器の波のために - チップレベルのR＆Dと製造能力を達成するために、サーバ、ストレージ、クラウド製品は、強力なサポートを提供しています。
合併のキマンダ波は別の "押し目を買う"買収後のキマンダのR＆Dセンターの2009年の買収後の袋に500億元に億元、全体のパッケージのテスト生産ライン価値があるだろう。ポルトガルキマンダのメモリヨーロッパ、世界の先進レベルFBGA（ファインピッチ·ボール·グリッド·アレイ）パッケージ技術は、世界有数のICパッケージングとテストの技術と生産ラインの生産拠点の一つで、生産ライン。
2009年8月金融危機は早ければ、中国のR＆Dセンターの波はキマンダの3000万元 "逆境の買収に達し、飛躍的には、世界の先進レベル、機器とファーストクラスの製品設計技術の経験の完全なR＆Dチームを持っており、高性能サーバや世界レベルでのICのR＆Dプラットフォーム同期を構築するためのストレージ技術の状態のキー研究所シナジーの波。 R＆Dセンターは、 "核高ベース"の2つの主要なプロジェクト行ってきました - 高性能、低消費電力ダイナミック·ランダム·アクセス·メモリ製品の開発プロジェクトや組み込みメモリIPコアの開発と応用 "を、中国初の65ナノメーター·プロセス設計を開始しました国内産業を埋めるために時間の独占長期にわたってダイナミック·ランダム·アクセス·メモリ·チップ市場の外国メーカーを壊すダイナミック·ランダム·アクセス·メモリの世界の先進レベルの大容量。メモリチップの設計能力に基づいて、工業化のニーズに基づいて、メモリ市場は内需、キマンダの資産のさらなる買収の波、集積回路製造の分野に進出する集積回路産業のレイアウトの波のほぼ半分を占めて満たすために成熟する。
浪潮グループ会長日Pishuは言った：ハイエンドの集積回路チップの技術のほとんどは、特に継続的な世界経済の低迷、産業資源、コア技術、資金運用や国際企業の合併や買収の協力の制御における外国企業の少数の手にかかっている集積回路メモリ業界のリープフロッグ開発を達成するための戦略的な目的のために、持続可能な開発への業界の技術的な障壁を壊すことは、大きな意義がある。 IC産業、電子情報産業の基幹産業であり、この買収を通じて、中国企業はさらに、中国のIC産業のプロセスを加速するために、技術の国際的な先進レベルとメモリチップパッケージングとテスト技術の同期を持っているだけでなく、中国のIT産業を改善するのに役立つコア競争力。
クラウドコンピューティング時代の到来に伴い、産業は集積回路メモリの発展に特に重要である。メモリは、デバイスの中核であり、機器の性能に基づいてクラウドコンピューティングクラウドコンピューティングベースの装置を改善することは非常に重要です。潮はいつもの独立した研究開発に基づいて産業チェーン、高性能サーバおよびストレージ技術は、ICのR＆D設計プラットフォームの波に頼るの国家重点実験室、世界トップクラスのR＆Dプラットフォームとチップシンクを形成する、のコア領域の拡大に付着中国の独立した制御可能な、セキュアなクラウド·コンピューティング·インフラストラクチャプラットフォームを構築するための32のハイエンドフォールトトレラントコンピュータ、マスストレージ、高密度サーバ、コンテナデータセンターなど、クラウドコンピューティングベースの機器のシリーズ、および強固な基盤を築く。合併·買収だけでなく、さらにレイアウトのステータスの分野におけるクラウドコンピューティングのリーダーで潮を統合します。
